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FEMDRM008G-58A39

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FORESEE eMMC BGA पैकेज में डिज़ाइन किया गया एक एम्बेडेड स्टोरेज समाधान है। FORESEE eMMC में NAND फ्लैश और eMMC नियंत्रक शामिल हैं। नियंत्रक इंटरफ़ेस प्रोटोकॉल, वियरलेवलिंग, खराब ब्लॉक प्रबंधन और ECC का प्रबंधन कर सकता है।

विवरण

FORESEE eMMC BGA पैकेज में डिज़ाइन किया गया एक एम्बेडेड स्टोरेज समाधान है। FORESEE eMMC में NAND फ्लैश और eMMC नियंत्रक शामिल हैं। नियंत्रक इंटरफ़ेस प्रोटोकॉल, वियरलेवलिंग, खराब ब्लॉक प्रबंधन और ECC का प्रबंधन कर सकता है।


विशेषताएँ

FEMDRM008G-58A39 एक अत्यधिक उन्नत और विश्वसनीय eMMC मेमोरी चिप है जो eMMC5.1 विनिर्देश का अनुपालन करती है। इसका अनोखा फ़र्मवेयर बैकअप तंत्र यह सुनिश्चित करता है कि आपका डेटा हमेशा सुरक्षित रहे। इसके अतिरिक्त, इसकी वैश्विक वियर-लेवलिंग सुविधा यह सुनिश्चित करती है कि मेमोरी कोशिकाओं का समान रूप से उपयोग किया जाता है, जिससे चिप का जीवन बढ़ जाता है।

 

इसके अलावा, FEMDRM008G-58A39 एक अचानक-बिजली-नुकसान सुरक्षा के साथ आता है जो अचानक बिजली गुल होने की स्थिति में डेटा हानि को रोकता है। यह मिशन-महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए विशेष रूप से महत्वपूर्ण है जहां डेटा की हानि विनाशकारी हो सकती है।

 

FEMDRM008G-58A39 में हार्डवेयर ECC इंजन उच्च-स्तरीय त्रुटि सुधार क्षमताएं प्रदान करता है, जिससे यह सुनिश्चित होता है कि चिप पर संग्रहीत डेटा हमेशा सटीक और विश्वसनीय है। यह सुविधा औद्योगिक और ऑटोमोटिव अनुप्रयोगों में विशेष रूप से महत्वपूर्ण है जहां सिस्टम विफलताओं के परिणामस्वरूप गंभीर परिणाम हो सकते हैं।

 

संक्षेप में, FEMDRM008G-58A39 एक अत्याधुनिक eMMC मेमोरी चिप है जो विश्वसनीयता, प्रदर्शन और सुरक्षा के अद्वितीय स्तर प्रदान करती है। इसकी उन्नत विशेषताएं, जैसे ग्लोबल वियर-लेवलिंग, अचानक-पावर-लॉस सेफगार्ड और हार्डवेयर ईसीसी इंजन, इसे अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाती हैं।


पैरामीटर

पैकेजिंग विधि इनपुट वोल्टेज परिचालन तापमान
एफबीजीए-153 1.8V~3.3V -25 डिग्री ~+85 डिग्री


पोस्टिव फोटो

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आयाम

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